該技術(shù)是化學(xué)拋光與機(jī)械拋光的結(jié)合，在保證材料去除效率的同時(shí)，可獲得較完美的表面。CMP技術(shù)在1995年后得到了迅速發(fā)展，大量應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，是目前機(jī)械加工中可以實(shí)現(xiàn)表面全局平坦化的技術(shù)。

　　1.2 拋光墊介紹

　　拋光墊亦可稱作拋光皮、拋光布、拋光片，是拋光的重要耗材之一(表1)。

　　表1 拋光主要耗材

　　表2拋光墊分類

　　表3 CMP拋光墊的功能

　　資料來源　

  　2.CMP拋光墊市場(chǎng)情況

　　CMP拋光墊主要應(yīng)用于集成電路和藍(lán)寶石領(lǐng)域，技術(shù)壁壘高，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)基本被外資壟斷。CMP耗材市場(chǎng)整體容量約19億美元，其中集成電路領(lǐng)域約15億美元，藍(lán)寶石領(lǐng)域約4億美元。

　　3.CMP拋光墊進(jìn)展情況

　　海德CMP拋光墊項(xiàng)目的化學(xué)材料合成路線已基本確定，中試車間已經(jīng)建設(shè)完成，正處于設(shè)備調(diào)試階段。但終批量投產(chǎn)并無具體時(shí)間表。

　　4.潛在危險(xiǎn)

　　拋光墊市場(chǎng)屬于寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局，進(jìn)入技術(shù)壁壘極高，企業(yè)對(duì)各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)的掌握和操控非一朝一夕，存在研發(fā)失敗的危險(xiǎn)，量產(chǎn)時(shí)間表將難以確定。